小孔径，雾化细腻，甜味足，强度高，抗干烧能力强，不糊芯，波浪结构增加油的接触面，有利于换气导油。产品加热线路：采用厚膜工艺制造，多孔稀土合金材料。微孔陶瓷材料，无模具整片制造。高强度，不掉粉，可大批量生产，自动化组装低成本。
Product Introduction
Main Appliction
尝试左右拖动
Material Parameters
名称
尺寸mm
孔隙率(%)
电阻(Ω)
TCR(PPM/℃)
Silicore Ⅰ
9.2×4.1×2.5
58-66
0.8-1.2
200-500
SilicoreⅡ
9.2×4.2×3.5
64-68
注：可定制。
Performance Parameters
孔径和高气孔率
微孔结构图
加热后温度分布图
